金锡荔枝视频下载APP黄ETD-AS820

一、描述

    ETD-AS820系列金锡焊荔枝视频下载APP黄采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的Au80Sn20 合金焊粉及优良无卤助焊膏配制的无铅高温焊荔枝视频下载APP黄，焊接前黏着力好，焊接过程中溶剂挥发少，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好，残留物少， 产品具有高抗拉强度、耐腐蚀、高熔点、热蠕变性能好，同其他贵金属兼容及优良的导电、导热等特性，适用于半导体与微电子光电器件的高可靠性封装、大功率器件的高导热封装领域。

二、主要成份

三、性能特点

1. 高熔点（280℃）无铅焊荔枝视频下载APP黄，高抗拉强度。

2. 抗氧化，耐腐蚀，并兼容其它贵金属。

3. 优良的导热、导电性能，符合 ROHS 标准。

4. 触变性好，粘度合适，良好的润湿性与焊接性能。

5. 微电子与半导体在阶梯回流焊接时，可靠封装焊接材料。

四、基本特性

项目	数值	测试方法
型号	ETD-AS820	--
熔点	280℃	DSC
金属含量	86%∽92%	JIS Z 3197
助焊剂含量	8%∽14%	JIS Z 3197
锡粉颗粒	T3:25∽45um      T4:20∽38um       T5:10∽25um      T6:5∽20um	SEM & 雷射法
粘度	50∽100Pa.s	JIS Z 3284
比重	7.5∽8.0	JIS Z 3284
锡球	极少	JIS Z 3284
卤素含量	<1500PPM	EN14582
触变指数	0.5	JIS Z 3284