高铅荔枝视频下载APP黄
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产品名称:
高铅荔枝视频下载APP黄
产品型号:
ETD-592
产品展商:
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简单介绍
Sn5Pb92.5Ag2.5熔点:287-296℃粘度:130-160Pa.s330-350℃半导体封装行业0-10℃
高铅荔枝视频下载APP黄
的详细介绍
高铅荔枝视频下载APP黄ETD-592
一、描述
此款高铅荔枝视频下载APP黄采用Sn5Pb92.5Ag2.5三元合金，利用先进的超声波雾化工艺，生产出低含氧量高真圆度的锡粉，配以自主研发的助焊膏混炼而成。由于使用高银配方，其具有更好的润湿性，焊接强度高；采用无卤素配方，焊后表面绝缘阻抗好，使产品拥有更高的可靠性。具有较高的抗塌陷性能及良好的印刷性，适合于细间距印刷，且在印刷后可保持长时间的粘著性。高铅荔枝视频下载APP黄为ROSH 豁免焊料，熔点温度为 287-296℃，适用于功率管、二极管、三极管、可控硅、整流器、小型集成电路等电子产品的组装与封装。
二、主要成份
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锡(Sn)
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铅(Pb)
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银(Ag)
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5.0±0.5
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余量
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2.5±0.5
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不纯物（质量%）
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铜(Cu)
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镉(Cd)
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锑(Sb)
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锌(Zn)
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铝(Al)
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铁(Fe)
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砷(As)
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铋(Bi)
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铟(In)
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金(Au)
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镍(Ni)
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≤0.03
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≤0.001
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≤0.05
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≤0.01
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≤0.001
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≤0.02
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≤0.015
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≤0.05
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≤0.01
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≤0.01
|
≤0.01
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三、性能特点
1.本产品专门针对功率半导体封装焊接使用，操作窗口宽，在RoHS指令中属于豁免焊料。
2.自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化极小；印刷时，具有优异的脱膜性。
3.可焊接性好，在线良率高，焊点空洞率极低。
4.配方不含卤素，残留物绝缘阻抗可作免清洗工艺，残留物易清洗。
5.焊后焊点饱满、光亮、强度高，电学性能优越。
6.适用的加热方式：回流炉、隧道炉、恒温炉等。
四、基本特性
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项目
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数值
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测试方法
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型号
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ETD-592
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--
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熔点
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287℃～296℃
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DSC
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金属含量
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87.0-88.5%
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IPC-TM-650 2.2.20
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锡粉粒径
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T3:25-45um T4:20-38um
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IPC-TM-650 2.2.14
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粘度
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点胶：45±10 Pa.s
印刷：140±20Pa.s
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IPC-TM-650 2.4.34
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热坍塌性
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≥0.2mm
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IPC-TM-650 2.4.35
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锡球
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极少
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IPC-TM-650 2.4.43
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卤素含量
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无卤素
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IPC-TM-650 2.3.35
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扩展率
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≥90%
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IPC-TM-650 2.4.46
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钢网寿命
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>12 小时
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温度25℃, 湿度:50%
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