Seal-gloNE8800T和NE8800K系列芯片元件富士贴片红胶的
一、富士红胶的原料成分和作用
1.环氧树脂低分子聚合物
影响粘合剂的基本性质，如粘度、Tg、粘着强度等。
2.环氧树脂单量体
用于降低粘度，改善拉丝；如果使用过多，Tg和粘着强度会下降，有时保存性能也会下降
3.硬化剂
决定粘合剂的保存性能、硬化温度、硬化速度。
3.填充剂
用于调整粘度、改善拉丝，使用过多，会造成粘着强度下降
4.摇变性付与剂
为了付与粘合剂摇变性而使用
5.着色染料
硬化时粘合剂变成黑褐色，不是因为染料受热变质，而是因为发生催化作用导致变色。
二、Fuji红胶NE8800T和NE8800K的基本参数
项 目 NE8800T NE8800K
比 重 1.33 1.28
粘
度（25度.5rpm） 310Pa.s(310000cps) 290Pa.s(290000cps)
摇变性指数 6.3 6.8
玻璃化温度（DSC) 108度 100度
线性膨胀系数(50度) 5.4×10-5 3.9× 10-5
(150度) 14.0×10-5 10.3×10-5
三、Fuji红胶的摇变性
像搅拌或点胶机涂敷时一样，如果对粘性液体施加剪应力(shear),液体的粘性会急剧下降，如果解除剪应力的话，又会恢复到原来静止状态时的粘性，具有这种性质的液体叫作具有摇变性的液体。也就是说，点胶管内的粘合剂，在施加涂敷压力的瞬间，粘性下降，从管内流出。然后，在涂敷完成的瞬间，压力解除，粘性上升，胶的成形得以保持。
四、玻璃转移点
如果对非结晶性树脂逐渐加热的话，在某一个温度点，Fuji红胶的树脂会从玻璃状的固体转变成橡胶状态。这个温度点叫作玻璃转移点（Ｔｇ）。以玻璃转移点为分界点，树脂的硬度、线性膨胀率、吸热量、粘弹性特性等各种各样的物性都会发生变化。关于玻璃转移点的测定，作为测定基准的物性如果不一样，测定方法也不一样。有ＤＳＣ、ＴＭＡ、ＤＭＡ等方法。一般而言，热硬化性树脂的Ｔｇ是随硬化率和分子量而变化的。
五、NE8800T涂敷后的放置时间和粘着强度
涂敷粘合剂⇒元件贴装后放置的时间和粘着强度的变化
放置时间 双孔点胶嘴0.6mm 双孔点胶嘴0.8mm
涂敷后立即 1.70kg 2.79kg
3小时后 1.77kg 2.83kg
6小时后 1.75kg －
24小时后 2.30kg 3.50kg
48小时后 2.15kg －
六、过软焊料槽时Fuji红胶粘着强度的变化
在260℃的软焊料槽中浸渍10秒，然后在室温下放置30分钟，即使这样重复３次，粘着强度也没有下降。
七、富士红胶NE8800T使用时的注意事项
1.从冰箱取出粘合剂，请在常温下放置２个小时以后，再使用。如果粘合剂还未回到常温就使用的话，水滴在粘合剂的表面结露，硬化时产生气泡、吸收湿气，导致保存性能的劣化。而且，软焊料颗粒进入气泡内，有可能导致通电现象的发生。
2. 作为主要原料Bisphenol环氧树脂是耐热性环氧树脂，是一般被广泛使用的原料，但是被日本的《劳动**卫生法》指定为有害物质。使用时，请带上塑料手套和**眼镜，避免沾到手或皮肤上。
3. 请一定放在冰箱内保存 。在25℃以下的常温下，放置２～３天基本上没有问题，但是如果在３０℃以上的温度下放置几天的话，粘度和摇变性开始下降，物理性能劣化。 在５０℃以上的温度下放置的话，粘度和摇变性先逐渐下降，然后粘度会激增，粘合剂开始硬化。
八、贴片红胶发生拉丝
1.粘合剂的温度是不是设定得过低？将温度设定在３５～３８℃后，拉丝现象也没有消失吗？
2.将粘合剂从冰箱中取出，在使用前粘合剂是不是充分回到了室温？
3.粘合剂是不是发生变质，粘度增大了？在５０℃以上的温度下，粘合剂的粘度会激增。
活塞有没有伸进粘合剂里，活塞的移动是不是不顺畅？
4. 基板有没有弯曲？对薄基板尤其要注意。
5.是不是基板固定得不好，容易弹翘？
6.是不是由于点胶机的Ｚ轴移动距离设定得不恰当，止动器没有触碰到基板，或者相反的，止动器和基板的碰撞过强？
7.是不是由于点胶机的Ｚ轴移动距离设定得太短，在胶丝切断以前，点胶机已经开始横向移动了？
8.加快点胶机Ｚ轴的上升速度后，拉丝现象有没有消失？
9.是不是因为点胶时间设定得过长，止动器触碰到基板以后，还继续吐胶？
九、Fuji红胶掉件原因
1.粘合剂脱泡不充分，涂抹量分布不均，发生漏印。
2.活塞周围的粘合剂有一部分发热，粘度增加，压力传递变差，涂抹量不稳定，造成掉件。
3.由于胶管和活塞之间的间隙过大，或者活塞变了形，空气进入活塞和粘合剂之间，压力传递变差，涂抹量不稳定，造成掉件。
4. 带有焊锡保护膜的基板，由于粘着力很弱，有焊锡保护膜的一面元件容易掉落。
5.元件表面附着了离型剂，或者使用了内部离型剂。
6.元件的底部与基板之间的距离过大，粘合剂不能充分附着于元件的底部。
7.元件的强度弱，元件的损坏造成掉件。尤其是玻璃二极管。元件贴装位置的设定有误。
8.元件贴装位置的设定有误。
9.硬化炉温度分布不均匀，有些部分不能完全硬化。尤其是ＩＲ炉。
10.位于大元件的两侧或是背面的元件，热量都被大元件吸收，导致粘合剂加热不充分。
11.由于在进入软焊料槽之前的预热不充分，在热量的冲击下，发生掉件。尤其是ＩＣ。
12.检查贴装了芯片元件的基板时，将基板叠在一起搬运;或者将检查完的基板放回原处时，挂到别的东西，发生掉件。
13.在贴装好芯片元件的基板上，用手插入其他类的元件时，造成基板弯曲，导致掉件。
14.胶管回收再利用时，由于没有清洗干净，活塞的移动不顺畅，粘合剂的吐出受到阻碍，涂抹不均匀，发生掉件。
