产品列表 - 深圳市一荔枝视频在线观看视频最新焊接辅料有限公司

产品目录

产品图片	名称	型号	主要成份	熔点/PH值	粘度/比重	作业温度	应用	储存条件
	AMTECH水洗无铅荔枝视频下载APP黄	LF-4300	AMTECH水洗无铅荔枝视频下载APP黄Introducing LF-4300 (lead-free) and 4300 (tin-lead), two revolutionary synthetic solder pastes that offer such unparalleled versatility and forgiveness, we still don’t believe it.
	水洗有铅荔枝视频下载APP黄	4300	水洗有铅荔枝视频下载APP黄一.产品特点 1.采用合成助焊膏 2.有着长时间的模板印刷寿命 3.宽的工艺窗口 4.对大多数电路板都拥有优良的润湿性和优异的兼容性 5.有效的抑制BGA的空洞，且没有锡珠和立碑 6. 助焊剂残留物清晰，符合SIR根据IPC-TM-650.2.6.33的要求
	千住无铅锡球	M770	锡、银2.0、铜、镍	熔点:218-224℃	--	240-260℃	BGA植球	常温
	日本富士红胶	NE7200H	环氧树脂	--	粘度:310Pa.s	120-140℃	点胶及厚膜网印刷	0-10℃
	AMTECH水洗荔枝视频下载APP黄	NWS-4200	AMTECH水洗荔枝视频下载APP黄All AMTECH solder pastes conform to ANSI/J-STD-006 and are available for immediate delivery in jars, cartridges, syringes and ProFlow Cassettes.
	Fuji红胶	NE8800T	环氧树脂	--	310Pa.s	150℃2分钟	用于点胶及厚膜网印工艺	0-10℃
	无卤助焊膏	NC-669-LF	无卤助焊膏NC-669-LF is an RoHS-compliant lead-free, no-clean solder paste that delivers improved solderability with all Pb-Free metallization, including ENIG (Gold)
	AMTECH助焊膏	RMA-223-UV	AMTECH助焊膏(NC-559和RMA-223)二.产品介绍:美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
	富士无卤素红胶	NE3300H	环氧树脂	--	390Pa.s	130-150℃	用于钢网、胶网、铜网印刷工艺	0-10℃
	AMTECH助焊笔	AMTECH FLUX-RIGHTER	AMTECH助焊笔All AMTECH liquid fluxes are available in Flux-Righters, a unique tool for rework and touch-up soldering.
	水洗助焊膏	LF-4300-TF	水洗助焊膏LF-4300-TFThe LF-4300-TF is a medium viscosity water-washable, no-clean flux designed for tin-lead and lead-free alloys. LF-4300-TF is ideal for BGA
	美国AMTECH助焊膏	RMA-223-uv/NC-559-asm	美国AMTECH助焊膏(NC-559-ASM和RMA-223-UV)二.产品介绍:美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
	阿尔法环保荔枝视频成人A片在线观看视频免费	alpha sac405	Sn96.5Ag3Cu0.5 与 Sn95.5Ag4Cu0.5 和他们的添加合金 Sn97Ag3Cu0, Sn96.5Ag3.5Cu0 与 Sn96Ag4Cu0 是无铅合金，适合于用来替代 Sn63 合金。添加合金有时用来稳定/降低焊料槽中的铜含量, 具体需求取决于实际工艺状况。与所有的阿尔法环保荔枝视频成人A片在线观看视频免费一样，使用ALPHA独有的 Vaculoy 合金冶炼工艺用来去除杂质，特别是氧化物。阿尔法环保荔枝视频成人A片在线观看视频免费Sn96.5Ag3Cu0.5 和 Sn95.5Ag4Cu0.5 适用于电子组装厂波峰焊接和表面贴装的无铅焊接工艺应用。
	AMTECH无铅荔枝视频下载APP黄	WS4900	AMTECH无铅荔枝视频下载APP黄Solder Paste formulae designed for today’s Surface Mount Technologies. All AMTECH solder pastes are available for immediate delivery in jars
	富士红胶	NE3000S	环氧树脂	--	380Pa・s	150℃60秒	钢网印刷的红胶工艺	0-10℃
	千住锡球	千住锡球(ECO SOLDER BALL)	千住锡球(ECO SOLDER BALL)SOLDER BALL 要求高纯度及高圆度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的电镀Bump、水晶表动子、diode的细微部分的焊接用等方面，均被广泛的使用.